基于U盘的LGA,TSOP封装FLASH通用测试夹具

产品特点及性能参数：

※ 封装兼容设计，只要换座头，可兼容测试TSOP封装和LGA封装的FLASH的测试、量产。

※ 大小兼容设计，只要换限位框，即可测试外形尺寸不同的LGA  FLASH；

※ 主控板兼容设计，只要更换主控板的主控IC，可实现芯邦，UT165，安国，SMI,NETWORK方案可互换！。

※ 采用一拖四架构设计，省去外置HUB，每台电脑可同时量产16PCS  Flash 芯片，效率倍增；

※ LGA测试座测试寿命可达20万次以上，是YAMAICHI和OKINS同类LGA SOCKET寿命的10倍以上；并且探针可更换，维修方便，成本低；

※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；

※ 上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；

※ 高精度的定位槽，保证LGA定位精确，生产效率高；

※ 整机24小时工作性能稳定可靠，是FLASH经销商及U盘工厂好帮手！

※ 探针材料：铍铜(标准)；

※ 绝缘材料：FR-4、PPS等；

※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；

※ 交货快：最快一天内交货。

产品主要功能：

※ 对Flash进行清空及分类挑选。

※ 对Nand　Flash进行格式化，测试实际可以用容量。

※ 对Flash进行直接量产，提高U盘生产效率。

产品服务：

※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。

※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。

※ 可以免费提供相关的技术支持。

定制服务：

※ 可以定制TF卡1拖4的夹具；

※ 可以定制测试Flash wafer晶圆探针台；

※ 可定制三合一开卡器；

※ 可定制基于SSD和基于U盘FLASH的LGA测试治具；

※ 提供基于U盘的1拖4 TSOP测试夹具（兴邦、安国、迈克微），更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用；

※ 可定制UDP一拖十六测试夹具；

※ 可提供FLASH全端测试解决方案；比如，基于编程器（烧录机）原理的烧录（低端格式化）和基于U盘的低级格式化解决方案；