金邦金条产品，是专为带有双通道功能主板的用户两身打造的豪华内存。黑色和金黄色组成的包装，再加上绘有金龙的图案，使得该款内存还着实有点王者之气，并采用WLCSP封装技术，此内存散热好、芯片速度比之BGA、TSOP大幅度提高、存取时间比BGA改善了约15%到20%、芯片耗电量和工作温度降低。
其高速度源于GeIL 领先的工程技术-晶片级的芯片封装,每个芯片都按照原始的晶片格式直接集成到PCB模块上去,而不需采 用任何传统形式的封装,因而不需要传统模式下的焊接腿.
这种卓越的技术不仅降低了电磁干扰,而且减少了在运行时产生的热量.所以能达到很高的总线时钟和很低的运行温度,而且不需要散热片.因为其电磁噪很低,计算机的稳定性和超频的潜能也大大提高.