该系列设备主要是（集）直流磁控溅射，中频溅射和电弧离子蒸发三种技术融合一体，结合线性离化源及脉冲偏压镀膜可使沉积颗粒细化膜层各项性能提高，能在金属制品及非金属表面镀制合金膜、化合物膜、多层复合膜等。经公司技术人员多年专注研发，通过特有的阴极电弧离子和非平衡磁控系统，开发出整套PROPOWER系列计算机自动控制系统，使镀膜层附着有力致密、从复度一致性好等特点，解决了人工手动操作复杂性、膜层颜色不一致等问题。广泛适用于手表、手机壳、五金、洁具、餐具、及要求耐磨起硬的刀具、模具等。镀制TiN、TiCN、CrN、TiALN、TiNbN、TiCrN、TiNC及各类金钢石膜（DLC）。
1.磁控溅射原理是基于阴极辉光放电理论，把阴极表面磁声扩展到接近工件表面，提高了溅射原子离化率。既保留磁控溅射的细腻又增强了表面光泽度。
2.电弧等离子体蒸发源性能可靠，在优化阴极及磁场结构镀膜时可在30A电流下工作，镀膜层和基底界面产生原子扩散，又具有离子束辅助沉积的特点。