该系列设备主要集中频磁控溅射、电弧离子蒸发和离子源及脉冲偏压结合等技术为一体,实行全自动化控制。此设备广泛应用于表带、表壳、手机壳、五金、餐具等工件上镀制 TiN,TiC,TiCN、TiAIN,CrN,Cu,Au,Al2O3等各种装饰膜层。
参数说明:
镀膜方式及主要配置
镀膜种类
金属膜,介质膜,化合物膜,反应膜,多功能层次膜
电源
电弧电源,真空磁控电源,中频磁控电源,脉冲偏压电源,离子源电源
真空室结构
立式前(单)开门,后置抽气系统,双层水冷
真空系统组成
分子泵(扩散泵)+罗茨泵+机械泵
极限真空
8.0Χ10-4
抽气时间
大气抽至3Χ10-3Pa≤15min
工件运动方式
公 /自转,变频调速
工件烘烤温度
常温到 350oC可调可控
控制方式
全自动化控制 PC+PLC/PC+HMI
备注
该设备可按客户产品及特殊工艺要求订做
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